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WiFi7要来了,射频前端迎来了新机会

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WiFi7要来了,射频前端迎来了新机会

2020-10-15 12:06:41 阅读: 发布人:纵横智控

没有最快,只需更快。WIFI6刚火,WIFI7就来了。

继WIFI6(802.11ax)推出之后,802.11be(Extremely High Throughput)新的标准被提出,以此类推,WIFI联盟将会把802.11be标准命名为WIFI7。

信息技术日新月异,谋福了人类,苦了电子和芯片工作打工人。但也正是这样的苦,我们这些工业打工人才有机遇。

WIFI技术始于1999年,从802.11b到802.11a/g履历了4年。到2009年,正式初步802.11n WIFI标准并被命名为WIFI4。从WIFI4到WIFI5,又花了4年,打开802.11ac标准。从WIFI5到WIFI6/6E为6年时间,初步新标准802.11ax。2020年时WIFI6的元年,尽管802.11be标准现已被推出,但实在完结WIFI7商用,估计在4-5年往后。


来历:是德科技

从初步的1Mbps到现在802.11ax(Wi-Fi6)的9.6Mbps峰值速率。技术标准迭代主要是通过带宽拓展、信道编码功率进步、MIMO技术、数据链路层改善等机制来进步WIFI数据传输的吞吐量和功用.

OFDMA多址接入技术,可以改善布满用户接入产生的延时问题,减少由于信道竞争机制导致的网络拥塞。OFDMA多址接入系统将传输带宽划分红正交的互不堆叠的一系列子载波集,将不同的子载波集分配给不同的用户完结多址。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需求的用户,很简单完结系统资源的优化运用。由于不同用户占用互不堆叠的子载波集,有抱负同步情况下,系统无多户间烦扰,即无多址烦扰(MAI)。

IEEE组织现已方案在Wi-Fi 6的OFDMA多址接入机制及其他相关技术的基础上,为了持续进步功用,在频率、带宽、频带或信道聚合等物理层上深入研究,提出新的WIFI标准IEEE 802.11be标准。

RTU/DTU/边缘网关/物联网平台

来历:是德科技

越往WIFI6、WIFI7走,对射频前端的要求就越高,对工艺的要求也越高。

WIFI4,802.11n:

2.4G路由器走入千家万户,射频前端的机遇就是2.4G FEM,主要是对高功率的需求,中低功率现已被集成,Skyworks和Qorvo现已不再更新这个标准的产品,前期产品选用砷化镓工艺。

WIFI5,802.11ac:

这个标准引入了5.8GHz频段,打开2.4G和5.8G双频路由器。射频前端机遇有2.4G FEM和5.8G FEM。

2.4G FEM,刚初步每个路由器都会加,后来路由器途径集成的射频前端输出功率也能到19~20dBm,基本上就不外加了。Skyworks供应过砷化镓的2.4G FEM,也供应过锗硅(SiGe)工艺的2.4G FEM。Qorvo坚持砷化镓工艺。

5.8G FEM,7年前Skyworks第一次推出砷化镓工艺的5.8G FEM,输出功率20dBm@EVM-35dB。后来做了一颗2*2封装的锗硅(SiGe)工艺5.8G FEM,看下来是不成功的,本钱还不错,功用要差一些。Qovor坚持做砷化镓工艺5.8G FEM。后来MTK途径选用DPD功用,把集成5.8G FEM输出功率也做到了19dBm,外加5.8G FEM的机遇就少了。

WIFI6,802.11ax:

2.4G FEM,Skyworks和Qorvo都一致地转向了锗硅(SiGe)工艺,功用检验下来还不错。锗硅(SiGe)工艺最好的仍是GF,也是国外厂家选择的代工厂。锗硅(SiGe)工艺研发本钱高,规划难度大,国内了解这个工艺的研发人才稀缺,长处是规划阶段的仿真比较准,出产一致性高,但本钱对比下来跟砷化镓差不多。锗硅(SiGe)工艺开发的FEM电流好那么一点,三伍微研发的砷化镓WIFI6 FEM与SKY最新的FEM对比,三伍微FEM作业电流150mA@3.3V@DVM-43dB,而SKY FEM作业电流为135mA@3.3V@DVM-43dB,差15mA。

5.8G FEM,Skyworks和Qorvo都选用砷化镓工艺,国外做过这两种工艺的研发体会是,两种工艺都能做,但锗硅(SiGe)工艺比较砷化镓工艺总是差那么一点点。跟着对规划和功用的要求越高,锗硅(SiGe)工艺越力不从心,不得不选用砷化镓工艺。

在WIFI6主芯片技术上,尤其是底层的软件协议,MTK与高通和博通仍是有间隔的,国内芯片厂家间隔更大,国内能在2年后量产WIFI6主芯片就现已很不错了。MTK的优势也很明显,技术均衡,在基带芯片、软件协议、射频收发、射频前端等技术上都很不错,尤其是在射频前端技术上世界领先。

因此,MTK WIFI6低端方案可以不选用2.4G WIFI6 FEM和5.8G WIFI6 FEM,射频前端全部集成完结功率输出。高通和博通做不到,国内其他厂家更做不到。

当然,跟着WIFI6的到来,不同国家的频段产生了改动,我国坚持不变,估计往后也不会改动。但美国和巴西现已把WIFI频段拓展到了7.2GHz,日本可能会跟进。欧洲把频段上升到6GHz。由于频段的改动,WIFI FEM前端芯片也需求改动,频率越高,带宽越宽,对规划和工艺的要求越高,工艺选择依然是砷化镓。一同,射频前端被集成的难度逐渐的变大。

WIFI7,802.11.be:

2.4G FEM,锗硅(SiGe)工艺和砷化镓工艺都会存在。

5.8G FEM,个人认为只能是砷化镓工艺,主芯片集成射频前端的难度更大了,FEM外挂将是干流。

频率越高、带宽越宽、速率越快,芯片研发的难度越大,砷化镓工艺相对仍是有优势的,所以砷化镓将是WIFI FEM的干流工艺和未来方向。

尽管MTK很厉害,持续地应战集成射频前端,但事实是WIFI FEM的商场需求规划不是越来越小,反而是逐渐的变大。对路由器商场来讲,集成不会是干流,跟着WIFI技术不断向前展开,商场运用越来越广,对射频前端的要求逐渐的升高,射频前端FEM机遇多多。

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