ET2120-成都纵横智控

边缘计算网关/物联网平台/网关模块/纵横智控

ET2120 采用全新 LoRa 扩频技术（410–493 MHz；国际版850–930 MHz），通信距离可达 8 km，最大发射功率 30 dBm。内置 RSSI 信号强度指示（25%／75%／95%），可帮助评估链路质量与测距。支持自定义密钥加密，仅同密钥终端可接收数据，密钥不可读取，确保数据安全。设备同时支持透传模式（透明数据直发）和中继模式（网络 A↔B 多级转发），适用于超远距离或多障碍环境的稳定通信。

ET2120 通过 RS485 串口与上位机或 PLC 连接，兼容 Modbus RTU 协议，实现双向数据收发。其多点互传 & 逻辑跟随功能，可设置 8 条逻辑，实现 DO 远程跟随 DI、AO 远程跟随 AI、AI 阈值触发 DO 等高级 IO 控制。采用头尾级联设计，主机可最多级联 10 台从机，自由扩展 IO 数量。全系列模块在级联时仍能保持毫秒级响应，性能优于传统轮询方式。

ET2110
LoRa	芯片方案	LLCC68
	发射功率	30dBm/27dBm/24dBm/21dBm
	空口速率	62500/38400/19200/9600/480012400
	参考距离	10km(晴朗空旷，天线增益5dBi，高度2.5m，空速2400)
	调制方式	LoRa
	发送长度	200 Byte
	工作模式	正常模式/中继模式
RS485	接口数量	1路
	工作模式	Master
	支持波特率	115200/9600/4800/2400
AO	接口数量	4路
	输出类型	4-20mA输出
	采样精度	12位
AI	接口数量	4路
	输出类型	4-20mA输出
	采样精度	12位
电气参数	额定电压	DC12V，工作范围DC12~24V
	额定功率	5.8W
	电源保护	防静电，防浪涌，防反接
环境参数	工作温度	-40~85℃
	存储温度	-40~85℃
	环境湿度	5%~95%RH(无凝结)
机械参数	尺寸	807163mm
	重量	150g
	材质	ABS

ET2120 采用全新 LoRa 扩频技术（410–493 MHz；国际版850–930 MHz），通信距离可达 8 km，最大发射功率 30 dBm。内置 RSSI 信号强度指示（25%／75%／95%），可帮助评估链路质量与测距。支持自定义密钥加密，仅同密钥终端可接收数据，密钥不可读取，确保数据安全。设备同时支持透传模式（透明数据直发）和中继模式（网络 A↔B 多级转发），适用于超远距离或多障碍环境的稳定通信。

ET2120 通过 RS485 串口与上位机或 PLC 连接，兼容 Modbus RTU 协议，实现双向数据收发。其多点互传 & 逻辑跟随功能，可设置 8 条逻辑，实现 DO 远程跟随 DI、AO 远程跟随 AI、AI 阈值触发 DO 等高级 IO 控制。采用头尾级联设计，主机可最多级联 10 台从机，自由扩展 IO 数量。全系列模块在级联时仍能保持毫秒级响应，性能优于传统轮询方式。

资料名称	更新时间	文件大小	下载
【配置软件】虚拟串口通信软件	2024-12-03	7434.2KBk	
【配置软件】ET系列上位机_应用指导	2024-12-03	1647.88KBk	

ET2120 采用全新 LoRa 扩频技术（410–493 MHz；国际版850–930 MHz），通信距离可达 8 km，最大发射功率 30 dBm。内置 RSSI 信号强度指示（25%／75%／95%），可帮助评估链路质量与测距。支持自定义密钥加密，仅同密钥终端可接收数据，密钥不可读取，确保数据安全。设备同时支持透传模式（透明数据直发）和中继模式（网络 A↔B 多级转发），适用于超远距离或多障碍环境的稳定通信。

ET2120 通过 RS485 串口与上位机或 PLC 连接，兼容 Modbus RTU 协议，实现双向数据收发。其多点互传 & 逻辑跟随功能，可设置 8 条逻辑，实现 DO 远程跟随 DI、AO 远程跟随 AI、AI 阈值触发 DO 等高级 IO 控制。采用头尾级联设计，主机可最多级联 10 台从机，自由扩展 IO 数量。全系列模块在级联时仍能保持毫秒级响应，性能优于传统轮询方式。